Theósứcmạnhvượtmặsocoliveo chuyên gia rò rỉ Digital Chat Station trên Weibo, Dimensity 9300 sẽ có cấu hình vượt trội với 8 lõi CPU xung nhịp tối đa khoảng 3,25 GHz, bao gồm 1 lõi Cortex-X4, 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720. Chip cũng tích hợp GPU Immortalis G720 MC12.
Dimensity 9300 dự kiến là chip cung cấp sức mạnh cho Vivo X100
CHỤP MÀN HÌNH
Điều làm nên sự khác biệt của Dimensity 9300 là việc nó áp dụng thiết kế kiến trúc lõi lớn hoàn chỉnh, bao gồm 4 lõi lớn Cortex-X4. Dữ liệu rò rỉ cho thấy sự thay đổi kiến trúc này mang lại hiệu suất tăng đáng kể 15% so với phiên bản tiền nhiệm của nó là Dimensity 9200, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng ấn tượng 40%.
Mặc dù điểm benchmark cụ thể của Dimensity 9300 chưa được tiết lộ chính thức nhưng Digital Chat Station gợi ý trong thử nghiệm AnTuTu V10, cả CPU và GPU của Dimensity 9300 đều vượt trội so với Snapdragon 8 Gen3 mà Qualcomm sắp ra mắt.
Một khía cạnh thú vị khác của Dimensity 9300 là quy trình sản xuất. Chip được chế tạo bằng quy trình N4P của TSMC - một sự tối ưu hóa của công nghệ 5nm vốn đã rất ấn tượng. Theo TSMC, quy trình này mang lại hiệu suất tăng 11% so với quy trình N5 ban đầu, cùng với hiệu suất năng lượng tăng 22%, mật độ bóng bán dẫn cao hơn 6% và hiệu suất tăng 6,6% so với N4. Lợi thế quy trình sản xuất này có thể nâng cao hơn nữa khả năng của Dimensity 9300.
Dimensity 9300 dự kiến sẽ xuất hiện lần đầu tiên trong dòng Vivo X100 hứa hẹn ra mắt vào tháng 11. Đó là chip thách thức các chip cao cấp hiện nay bao gồm Apple A17 Pro và Snapdragon 8 Gen3.